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第636章（第2页）

翌日，吃早饭的时候，常东就拿到了国内芯片产业报告。

虽然常东在此之前已经做了相应功课，但因为想“一口吃成胖子”，所以主要调查目标都是鈭光和诸为，因此对行业了解不是太清晰。

这次因为调查的是具体公司，所以对行业更加直观，一颗心越看越沉。

也终于后知后觉的意识到，殷怀书反对他进军芯片产业的根本原因。

这一行不是互联网企业，有个创意就能拉投资，有钱，什么软件的都能给你砸出来。

芯片产业产业链条太长，每个环节都有不小的技术难度，想要有所成就，实在是太难了。

大环节上，芯片制造有五大环节，分别是设备、材料、IC设计、晶圆代工、封装测试。

设备上，最核心的是光刻机，基本被尼德兰ASML垄断。我国虽然也能制造，但精度差了人家整整一个年代。

其中极紫外光刻（EUV），目前全球仅有ASML有能力生产。

实际上，即便是ASML，也是负责“组装”。

其中光源设备来自花旗；机械工艺和世界级的蔡司镜头由德意志提供；光学器材技术来自樱花；轴承由纳威亚半岛提供；法兰克提供了阀门；制程分配技术由英特、台积电、samsung提供。。。。。。

一台机器价值十个亿，就这，还是有钱都买不到。

诸夏想买，都会牵着到花旗和诸夏多方博弈，堪称航母进口。

其次是刻蚀机，它较之光刻机，技术难度低一些，我国基本已经保持国际领先水平。

再其次材料，也就是芯片制造的载体——硅片。

目前我国制造较好的只有两家企业，在主流8寸和12寸两种中，其中一家的12寸已经通过国际认证。

嗯，换言之，和国际顶尖水平，还有差距。

芯片制造，还会涉及电子气体、靶材、工艺化学品、光刻胶、光刻胶除胶剂、CMP、掩模板等等。

其中在溅射靶材、研磨液上，虽然有所突破，但大多数材料还依赖进口。

后面的制造流程基本不用看，大多数和前两者一样，有的攻克，有的还依赖进口，只是这些材料和产品不是那么敏感，所以较为容易就能买到。

“呼。。。。。。殷大哥没骂我自取其辱，已经是给我面子了。”常东仔细翻过资料，忍不住自嘲一笑。

笑罢，他却愈发觉得进军芯片产业，将是一个正确决定。